東莞佳盛五金專業(yè)生產(chǎn)散熱片。 散熱片的應用方式散熱片 的選用， 最簡單的方式是利用熱阻的概念來設計， 熱阻是電子熱管理技術(shù)中很重要的設計參數(shù)， 定義為

Ｒ＝ΔT / P

     其中ΔT 為溫度差， P 為晶片 之熱消耗。散熱片,散熱器， 熱阻代表元件熱傳的難易度， 熱阻越大，元件得散熱效果越差， 如果熱阻越小， 則代表元件越容易散熱。 IC 封裝加裝散熱片 之后會使得晶片 產(chǎn)生的熱大部分的熱向上經(jīng)由散熱片 傳遞， 由熱阻所構(gòu)成之網(wǎng)路來看， 共包括了由熱由晶片 到封裝外殼之熱阻 Rjc， 熱由封裝表面到散熱片底部經(jīng)由介面材料到散熱片 底部之熱阻 Rcs， 以及熱由散熱片 底部傳到大氣中之熱阻 Rsa 三個部分。

     Rjc 為封裝本身的特性， 與封裝設計有關， 在封裝完成后此值就固定， 須由封裝設計廠提供。

Rjc=(Tj-Tc) / P

     Tj 為晶片 介面溫度， 一般在微電子的應用為 115℃~180℃， 而在特定及軍事的應用上則為 65~80℃。 Ta 的值在提供外界空氣時為 35~45℃， 而在密閉空間或是接近其他熱源時則可定為 50~60℃。

Rcs 為介面材料之熱阻， 與介面材料本身特性有關， 而散熱片 設計者則須提供 Rsa 的參數(shù)。